![[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D](https://genk.mediacdn.vn/zoom/700_430/2019/1/8/mwsnap020-1546933053341675559730-crop-1546933329825985366277.jpg "[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D")
[CES 2019] Intel trình làng thiết kế đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D
Máy tính -Kiến trúc xếp chồng hứa hẹn sẽ là đột phá mới của ngành công nghiệp máy tính.
Chịu trách nhiệm quản lý nội dung: Bà Nguyễn Bích Minh
TRỤ SỞ HÀ NỘI: Tầng 22, Tòa nhà Center Building, Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân Trung, quận Thanh Xuân, Hà Nội.
Điện thoại: 024 7309 5555.
Email: info@genk.icu
VPĐD TẠI TP.HCM: Tầng 4, Tòa nhà 123, số 127 Võ Văn Tần, phường 6, quận 3, TP. Hồ Chí Minh
© Copyright 2010 - 2025 - Công ty Cổ phần VCCorp
Tầng 17, 19, 20, 21 Toà nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.
Giấy phép thiết lập trang thông tin điện tử tổng hợp trên mạng số 460/GP-TTĐT do Sở Thông tin và Truyền thông Hà Nội cấp ngày 03/02/2016
Liên hệ quảng cáo
Hotline hỗ trợ quảng cáo:
Email: giaitrixahoi@admicro.vn
Hỗ trợ & CSKH: Admicro
Address: Tầng 20, Tòa nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.